德邦科技子公司泰吉諾：發布熱界面材料研究成果 對下一代高性能材料研發具備借鑒性
人民財訊5月14日電，德邦科技(688035)控股子公司泰吉諾今日官微消息，隨著電子器件中集成電路元件密度的快速增加，能耗和熱量生成問題日益嚴重，熱積累會導致更高的故障率，影響電子元件壽命。從材料結構設計角度出發開發抗鋁腐蝕液態金屬復合材料一直是產業界和學術界的難題。對此，泰吉諾與天津理工大學趙云峰教授科研團隊合作，近期在Surfaces and Interfaces上發表了研究論文，探討了通過軟封裝策略制備鎵基液態金屬復合導熱膏以實現高導熱和從材料自身特性角度實現抗鋁腐蝕的效果。該成果從改善液態金屬的鋁腐蝕性問題著手，通過PDMS對液態金屬進行軟封裝，獲得了具有高導熱、可印刷及耐腐蝕的液態金屬導熱膏，有效避免了液態金屬溢出流淌，對于下一代高性能熱界面材料的研發具有一定的可借鑒性。
